प्लास्टिक उत्पादनांची पारदर्शकता कशी वाढवायची?

कारण प्लॅस्टिकचे वजन हलके असते, कडकपणा चांगला असतो, तयार होण्यास सोपा असतो.कमी किमतीचे फायदे, म्हणून आधुनिक उद्योग आणि दैनंदिन उत्पादनांमध्ये, काचेऐवजी प्लास्टिकचा अधिकाधिक वापर, विशेषत: ऑप्टिकल उपकरणे आणि पॅकेजिंग उद्योगात, विशेषतः वेगाने विकसित होत आहे.तथापि, चांगली पारदर्शकता, उच्च पोशाख प्रतिरोध, आणि चांगला प्रभाव कडकपणा, प्लास्टिकची रचना, इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया, उपकरणे या आवश्यकतेमुळे.काचेच्या जागी वापरण्यात येणारे हे प्लास्टिक (यापुढे पारदर्शक प्लास्टिक म्हणून ओळखले जाते), पृष्ठभागाची गुणवत्ता चांगली आहे याची खात्री करण्यासाठी मोल्ड इ.ला खूप काम करावे लागेल, जेणेकरून वापराच्या आवश्यकता पूर्ण करता येतील.

बाजारात सामान्यतः वापरले जाणारे पारदर्शक प्लास्टिक म्हणजे पॉलिमिथाइल मेथाक्रिलेट (सामान्यत: मेथॅक्रिलेट किंवा सेंद्रिय काच म्हणून ओळखले जाते, कोड पीएमएमए) आणि पॉली कार्बोनेट (कोड पीसी).पॉलीथिलीन टेरेफ्थालेट (कोड पीईटी), पारदर्शक नायलॉन.AS(acrylene-styrene copolymer), polysulfone(code name PSF), इ. ज्यापैकी आपण PMMA च्या सर्वाधिक संपर्कात आहोत.पीसी आणि पीईटी थ्री प्लॅस्टिकच्या मर्यादित जागेमुळे, पारदर्शक प्लास्टिक आणि इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रियेच्या वैशिष्ट्यांवर चर्चा करण्यासाठी खालील तीन प्लास्टिक उदाहरण म्हणून घेतात.

पारदर्शक प्लास्टिकची कामगिरी
पारदर्शक प्लास्टिकमध्ये प्रथम उच्च पारदर्शकता असणे आवश्यक आहे, त्यानंतर काही प्रमाणात ताकद आणि परिधान प्रतिरोधक असणे आवश्यक आहे, ते धक्क्यांना प्रतिकार करू शकतात, उष्णता प्रतिरोधक भाग चांगले आहेत, रासायनिक प्रतिकार उत्कृष्ट आहे आणि पाणी शोषण कमी आहे.केवळ अशा प्रकारे ते पारदर्शकतेच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी वापरले जाऊ शकते.दीर्घकालीन बदल.PC हा एक आदर्श पर्याय आहे, परंतु मुख्यतः त्याच्या कच्च्या मालाची उच्च किंमत आणि इंजेक्शन मोल्डिंगच्या अडचणीमुळे, तो अजूनही PMMA चा मुख्य पर्याय म्हणून वापर करतो (सामान्यत: आवश्यक उत्पादनांसाठी), आणि चांगले यांत्रिक गुणधर्म मिळविण्यासाठी PPT ला ताणावे लागते. .म्हणून, हे मुख्यतः पॅकेजिंग आणि कंटेनरमध्ये वापरले जाते.

पारदर्शक प्लास्टिकच्या इंजेक्शन दरम्यान लक्षात घेतलेल्या सामान्य समस्या
पारदर्शक प्लॅस्टिकच्या उच्च प्रकाश पारगम्यतेमुळे, प्लास्टिक उत्पादनांच्या पृष्ठभागाची गुणवत्ता कठोर असणे अपरिहार्य आहे आणि तेथे कोणतेही चिन्ह, रंध्र आणि पांढरेपणा नसणे आवश्यक आहे.धुके हेलो, काळे डाग, मलिनता, खराब चमक आणि इतर दोष, त्यामुळे संपूर्ण इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रियेत कच्चा माल, उपकरणे.मोल्ड, अगदी उत्पादनांची रचना, अत्यंत सावधगिरी बाळगली पाहिजे आणि कठोर किंवा अगदी विशेष आवश्यकता पुढे ठेवल्या पाहिजेत.

दुसरे म्हणजे, पारदर्शक प्लॅस्टिकमध्ये उच्च वितळण्याचा बिंदू आणि खराब तरलता असल्यामुळे, उत्पादनाच्या पृष्ठभागाची गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी, बॅरल तापमान, इंजेक्शन दाब आणि इंजेक्शनचा वेग यासारख्या प्रक्रियेच्या पॅरामीटर्समध्ये किरकोळ समायोजन करणे आवश्यक असते, त्यामुळे प्लास्टिक साच्याने भरले जाऊ शकते.हे अंतर्गत तणाव निर्माण करत नाही आणि उत्पादनाचे विकृतीकरण आणि क्रॅक होऊ शकते.

उपकरणे आणि साचाची आवश्यकता, इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया आणि उत्पादनाच्या कच्च्या मालाची प्रक्रिया, लक्षात घेण्यासारख्या बाबींवर चर्चा करण्यासाठी:
प्लॅस्टिकमध्ये अशुद्धतेच्या कोणत्याही ट्रेसच्या उपस्थितीमुळे कच्चा माल तयार करणे आणि कोरडे करणे उत्पादनाच्या पारदर्शकतेवर परिणाम करू शकते आणि त्यामुळे स्टोरेज आणि वाहतुकीवर परिणाम होऊ शकतो.
फीडिंग प्रक्रियेदरम्यान, सील करणे आणि कच्चा माल स्वच्छ असल्याची खात्री करण्याकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे.विशेषतः, कच्च्या मालामध्ये ओलावा असतो, ज्यामुळे कच्चा माल गरम झाल्यानंतर खराब होतो.म्हणून, ते वाळलेले असणे आवश्यक आहे आणि मोल्डिंग करताना, कोरडे हॉपर वापरणे आवश्यक आहे.हे लक्षात घेणे देखील महत्त्वाचे आहे की कोरडे प्रक्रियेदरम्यान, हवा इनपुट शक्यतो फिल्टर आणि निर्जंतुकीकरण केले पाहिजे जेणेकरून ते कच्चा माल प्रदूषित करणार नाही.

नळ्या, स्क्रू आणि उपकरणे साफ करणे
कच्च्या मालाची दूषितता आणि स्क्रू आणि अॅक्सेसरीजच्या उदासीनतेमध्ये जुने साहित्य किंवा अशुद्धतेची उपस्थिती टाळण्यासाठी, खराब थर्मल स्थिरता असलेले राळ विशेषतः उपस्थित आहे.म्हणून, स्क्रू क्लिनिंग एजंट वापरण्यापूर्वी आणि बंद केल्यानंतर तुकडे स्वच्छ करण्यासाठी वापरले जातात, जेणेकरून ते अशुद्धतेला चिकटू नयेत., स्क्रू क्लिनिंग एजंट नसताना, स्क्रू साफ करण्यासाठी PE, PS आणि इतर राळ वापरल्या जाऊ शकतात.

तात्पुरते बंद केल्यावर, कच्चा माल जास्त काळ उच्च तापमानात राहू नये आणि कमी होऊ नये म्हणून, ड्रायर आणि बॅरलचे तापमान कमी केले पाहिजे, जसे की पीसी, पीएमएमए आणि इतर नळ्यांचे तापमान. 160 डिग्री सेल्सिअस खाली कमी केले पाहिजे.(पीसीसाठी हॉपरचे तापमान 100 डिग्री सेल्सियसपेक्षा कमी असावे)
डाय डिझाइनमध्ये समस्या (उत्पादन डिझाइनसह).

खराब बॅक फ्लो, किंवा असमान कूलिंग दिसण्यापासून रोखण्यासाठी ज्यामुळे खराब प्लास्टिक तयार होते, परिणामी पृष्ठभाग दोष आणि खराब होते.
सामान्यतः मोल्ड डिझाइनमध्ये, खालील मुद्द्यांकडे लक्ष दिले पाहिजे:
भिंतीची जाडी शक्य तितकी एकसमान असावी, डिमोल्डिंग उतार पुरेसे मोठे असावे;
संक्रमणकालीन घटक क्रमिक असावा.तीक्ष्ण कोपरे टाळण्यासाठी गुळगुळीत संक्रमण.शार्प एज जनरेशन, विशेषत: पीसी उत्पादनांमध्ये अंतर नसावे;
गेट.चॅनेल शक्य तितके रुंद आणि लहान असावे आणि गेटची स्थिती संकोचन संक्षेपण प्रक्रियेनुसार सेट केली पाहिजे.आवश्यक असल्यास, थंड विहीर जोडली पाहिजे;
साच्याची पृष्ठभाग गुळगुळीत आणि कमी खडबडीत असावी (शक्यतो 0.8 पेक्षा कमी);
एक्झॉस्ट.वेळेवर वितळताना हवा आणि वायू सोडण्यासाठी टाकी पुरेशी असणे आवश्यक आहे;
पीईटी वगळता, भिंतीची जाडी खूप पातळ नसावी, साधारणपणे lmm पेक्षा कमी नसावी;
इंजेक्शन प्रक्रियेत लक्षात घेण्यासारखे मुद्दे (इंजेक्शन मोल्डिंग मशीनच्या आवश्यकतांसह).

अंतर्गत ताण आणि पृष्ठभागाच्या गुणवत्तेचे दोष कमी करण्यासाठी, इंजेक्शन प्रक्रियेत खालील बाबींवर लक्ष दिले पाहिजे:
विशेष स्क्रू आणि वेगळे तापमान नियंत्रण नोजल असलेले इंजेक्शन मोल्डिंग मशीन निवडले पाहिजे;
प्लॅस्टिक राळ विघटित होत नाही या कारणास्तव इंजेक्शनचे तापमान जास्त असावे;
इंजेक्शनचा दाब: सामान्यत: जास्त, मोठ्या वितळलेल्या चिकटपणाच्या दोषांवर मात करण्यासाठी, परंतु दबाव खूप जास्त असल्यामुळे अंतर्गत तणाव निर्माण होतो ज्यामुळे डिमॉल्डिंग अडचणी आणि विकृती निर्माण होते;
इंजेक्शन गती: समाधानकारक फिलिंग मोडच्या बाबतीत, साधारणपणे कमी, शक्यतो मंद-जलद-स्लो मल्टी-स्टेज इंजेक्शन;
दाब धारण करण्याची वेळ आणि तयार होण्याचा कालावधी: समाधानकारक उत्पादन भरण्याच्या बाबतीत, उदासीनता किंवा बुडबुडे तयार होत नाहीत;फ्यूजवर घालवलेला वेळ कमी करण्यासाठी ते शक्य तितके लहान असावे;
स्क्रूचा वेग आणि पाठीचा दाब: प्लॅस्टिकाइज्ड गुणवत्तेची पूर्तता करण्याच्या उद्देशाने, डीकंप्रेशनची शक्यता टाळण्यासाठी ते शक्य तितके कमी असावे;
डाई टेंपरेचर: उत्पादनाचे कूलिंग चांगले किंवा वाईट आहे आणि त्याचा गुणवत्तेवर मोठा परिणाम होतो.म्हणून, डाय तापमान प्रक्रिया अचूकपणे नियंत्रित करण्यास सक्षम असणे आवश्यक आहे.शक्य असल्यास, साचाचे तापमान जास्त असावे.

इतर पैलू
वरच्या पृष्ठभागाची गुणवत्ता खराब होण्यापासून रोखण्यासाठी, मोल्डिंग करताना डिमोल्डिंग एजंट्सचा वापर शक्य तितका कमी आहे;परत वापरलेले साहित्य 20 पेक्षा जास्त नसावे.

पीईटी व्यतिरिक्त इतर उत्पादनांसाठी, अंतर्गत तणाव दूर करण्यासाठी पुनर्प्रक्रिया करणे आवश्यक आहे, पीएमएमए 4 तासांसाठी 70-80 डिग्री सेल्सियस तापमानात कोरडे असावे;पीसी स्वच्छ हवेत, ग्लिसरीनमध्ये असावा.लिक्विड पॅराफिन उत्पादनावर अवलंबून 110-135 डिग्री सेल्सिअस तापमानात गरम केले जाते आणि 10 तासांपर्यंत लागतात.चांगले यांत्रिक कार्यप्रदर्शन प्राप्त करण्यासाठी पीईटीला द्वि-मार्गी स्ट्रेचिंग प्रक्रियेतून जाणे आवश्यक आहे.
III.पारदर्शक प्लास्टिकची इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया
पारदर्शक प्लास्टिकची प्रक्रिया वैशिष्ट्ये
वरील सामान्य समस्यांव्यतिरिक्त, पारदर्शक प्लास्टिकमध्ये काही प्रक्रिया वैशिष्ट्ये देखील आहेत, ज्याचे खाली वर्णन केले आहे:

1. PMMA प्रक्रिया वैशिष्ट्ये
PMMA मध्ये मोठी स्निग्धता आणि थोडीशी खराब तरलता आहे.म्हणून, ते उच्च सामग्रीचे तापमान आणि उच्च इंजेक्शन दाबाने इंजेक्ट करणे आवश्यक आहे.इंजेक्शनच्या तपमानाचा प्रभाव इंजेक्शनच्या दाबापेक्षा जास्त असतो, परंतु इंजेक्शनचा दाब वाढतो, जो उत्पादनाच्या संकोचन दरात सुधारणा करण्यास अनुकूल असतो.
इंजेक्शन तापमान श्रेणी विस्तृत आहे, वितळण्याचे तापमान 160 डिग्री सेल्सियस आहे आणि विघटन तापमान 270 डिग्री सेल्सियस आहे.म्हणून, सामग्री तापमान नियमन श्रेणी विस्तृत आहे आणि प्रक्रिया चांगली आहे.म्हणून, तरलता सुधारणे इंजेक्शनच्या तापमानापासून सुरू होऊ शकते.प्रभाव खराब आहे, पोशाख प्रतिरोध चांगला नाही, फुले तोडणे सोपे आहे, क्रॅक करणे सोपे आहे, त्यामुळे या दोषांवर मात करण्यासाठी, साच्याचे तापमान वाढवा, संक्षेपण प्रक्रिया सुधारली पाहिजे.

2. पीसी प्रक्रिया वैशिष्ट्ये
पीसीमध्ये जास्त स्निग्धता, उच्च वितळणारे तापमान आणि खराब तरलता आहे.म्हणून, ते जास्त तापमानात (270 आणि 320 °C दरम्यान) मोल्ड केले जाणे आवश्यक आहे.सामग्री तापमान नियमन श्रेणी तुलनेने अरुंद आहे आणि प्रक्रिया PMMA सारखी चांगली नाही.इंजेक्शनच्या दाबाचा तरलतेवर कमी प्रभाव पडतो, परंतु जास्त चिकटपणामुळे, तरीही दाब इंजेक्ट करणे आवश्यक आहे.अंतर्गत ताण टाळण्यासाठी, होल्डिंगची वेळ शक्य तितकी कमी असणे आवश्यक आहे.
संकोचन दर मोठा आहे आणि आकार स्थिर आहे, परंतु उत्पादनाचा अंतर्गत ताण मोठा आहे आणि ते क्रॅक करणे सोपे आहे.म्हणून, दाबापेक्षा तापमान वाढवून द्रवता सुधारणे आणि साचाचे तापमान वाढवून क्रॅक होण्याची शक्यता कमी करणे, साच्याची रचना सुधारणे आणि उपचारानंतरचा सल्ला दिला जातो.जेव्हा इंजेक्शनची गती कमी असते, तेव्हा डिप्स तरंग आणि इतर दोषांना बळी पडतात.रेडिएशन तोंडाचे तापमान स्वतंत्रपणे नियंत्रित केले जाणे आवश्यक आहे, साचाचे तापमान जास्त असावे आणि प्रवाह वाहिनी आणि गेट प्रतिरोध लहान असावा.

3. पीईटी प्रक्रिया वैशिष्ट्ये
पीईटी मोल्डिंग तापमान जास्त आहे, आणि मटेरियल तापमान नियमन श्रेणी अरुंद आहे (260-300 ° से), परंतु वितळल्यानंतर, तरलता चांगली आहे, त्यामुळे प्रक्रिया खराब आहे, आणि अँटी-डक्टाइल डिव्हाइस अनेकदा नोजलमध्ये जोडले जाते. .यांत्रिक सामर्थ्य आणि इंजेक्शननंतर कार्यप्रदर्शन जास्त नाही, ते तन्यता प्रक्रियेद्वारे आणि कार्यप्रदर्शन सुधारण्यासाठी सुधारित केले पाहिजे.
डाई तापमान नियंत्रण अचूक आहे, वारिंग टाळण्यासाठी आहे.म्हणून, गरम चॅनेल डाय वापरण्याची शिफारस केली जाते.साच्याचे तापमान जास्त असले पाहिजे, अन्यथा ते पृष्ठभागावरील चकचकीत फरक आणि डिमोल्डिंगमध्ये अडचण निर्माण करेल.
पारदर्शक प्लास्टिक भागांसाठी दोष आणि उपाय

बहुधा खालील दोष आहेत:
चांदीच्या रेषा
फिलिंग आणि कंडेन्सेशन दरम्यान अंतर्गत तणावाच्या अॅनिसोट्रॉपीच्या प्रभावामुळे, उभ्या दिशेने निर्माण झालेल्या तणावामुळे राळ अभिमुखतेमध्ये प्रवाहित होते, तर प्रवाह नसलेल्या अभिमुखतेमुळे भिन्न अपवर्तक निर्देशांक तयार होतात आणि फ्लॅश रेशीम रेषा तयार होतात.जेव्हा ते विस्तृत होते, तेव्हा उत्पादनामध्ये क्रॅक होऊ शकतात.इंजेक्शन प्रक्रिया आणि मूस लक्ष व्यतिरिक्त, annealing उपचार सर्वोत्तम उत्पादन.जर पीसी मटेरियल 160 डिग्री सेल्सिअस वर 3-5 मिनिटांसाठी गरम केले जाऊ शकते, तर ते नैसर्गिकरित्या थंड केले जाऊ शकते.

बबल
पाणी वायू आणि इतर वायू जे मुख्यतः राळमध्ये असतात ते सोडले जाऊ शकत नाहीत, (डाय कंडेन्सेशन प्रक्रियेत) किंवा अपुरा भरल्यामुळे, कंडेन्सेशन पृष्ठभाग खूप वेगवान आहे आणि व्हॅक्यूम बबल तयार करण्यासाठी घनरूप होतो.

खराब पृष्ठभागाची चमक
मुख्य कारण म्हणजे मोल्डचा खडबडीतपणा मोठा आहे आणि दुसरीकडे, संक्षेपण खूप लवकर आहे ज्यामुळे राळ साच्याच्या पृष्ठभागाची कॉपी करू शकत नाही.या सर्वांमुळे साच्याचा पृष्ठभाग थोडासा असमान होतो आणि उत्पादनाची चमक कमी होते.

शॉक नमुना
हे थेट गेटमधून तयार झालेल्या दाट तरंगांचा संदर्भ देते.याचे कारण असे की, वितळण्याच्या अत्याधिक स्निग्धतेमुळे, पुढच्या टोकाची सामग्री पोकळीत घनरूप झाली आहे आणि नंतर सामग्री या संक्षेपण पृष्ठभागातून तुटली, ज्यामुळे पृष्ठभाग दिसू लागला.

पांढरे धुके हेलो
हे प्रामुख्याने हवेतील कच्च्या मालामध्ये धूळ पडल्यामुळे किंवा कच्च्या मालाचे प्रमाण खूप मोठे असल्यामुळे होते.

पांढरे धुराचे काळे ठिपके
मुख्यतः बॅरलमधील प्लास्टिकमुळे, बॅरल राळचे विघटन किंवा बिघडल्यामुळे आणि तयार झालेल्या स्थानिक अतिउष्णतेमुळे